目前供电部门对供电用户的功率因数，谐波等电能质量参数的要求越来越严格，对应的无功补偿滤波装置的要求也越来越高，各种新型的动态无功补偿装置相继投入市场使用。下面就针对各种无功补偿装置，做一些简单介绍。
1、并联电容器组
并联电容器组是利用无功自动控制器，根据系统的无功情况控制真空开关作的投与切，来达到控制电容器投入容量的目的。该装置具有如下特点：
①设备组成简单，价格便宜
②设备根据预先设计的容量组合，分为若干的等级的补偿容量，补偿效果呈阶梯状补偿。如阶梯分的不合适，或过大，极易造成过补与欠补的现象。针对连续变化的无功负荷，必须将电容器组分的很细，多分很多组才能达到较理想的效果。
③受制于投切开关技术的限制，该装置的投切速度较慢，且因为电容器切除以后存在一个放电时间问题，电容器必须经过几分钟的充分放电才可以重新投入运行，否则会因为重复充电，而造成电容器故障，严重时发生爆炸。
④真空开关无法实现在过零点投切电容器组，因此会造成很大的合闸涌流，对设备自身以及系统中的其他用电设备造成较大的影响。
2、晶闸管投切电容器组（TSC）
由于真空开关投切电容器组存在一系列问题，国内一些厂家找到晶闸管替代真空开关的投切设备，来控制电容器组的投切。其特点如下：
①晶闸管具有投切速度快，可实现过零投切的技术优点，从而避免了合闸涌流对设备本身的冲击，提高了电容器的使用寿命。也避免了电容器放电时间造成电容器无法快速响应的问题，提高了补偿效果。
②作为分组投切装置，其仍然存在阶梯式补偿所带来的过补与欠补问题。补偿效果难以保证。如要实现较好的补偿效果，则需多分很多组电容器，设备成本将大幅上涨。
③在系统电压出现过电压的情况下，晶闸管极易被击穿；整个系统可能因为电压的升高而损坏，造成较大损失。
④晶闸管为一种非线性设备，接入系统后流经的电流会产生非线性变化，从而产生谐波。因此TSC在运行时还会因为一定的谐波，容量越大，产生的谐波越多，对系统的影响越大。
⑤晶闸管因为是半导体元件，运行时还会产生大量的热能，但是热量的升高还会影响其自身的使用寿命。
3、高压无功发生器
高压无功发生器简称H.SVG，是一种新型可连续调节的双向补偿电源，其基本结构是由IGBT管组成的三相并联交流器经连接变压器接入电网。系统电流通过电流互感器被采集到H.SVG控制系统中，通过实时控制电路将负载电流IL中的无功分量IQ分离出来，运用大容量DSP芯片，采用PWM技术控制IGBT触发，通过调节三相变流器交流侧输出电压的相位和幅值，迅速吸收(运行在感性模式)或发出（运行在容性模式）所需要的无功电流，实现动态无功功率的平滑、连续补偿。该装置具有如下的技术特点：
①响应速度快。
②补偿效果好，具备连续线性补偿能力。并且可根据系统情况发出容性或者感性的无功功率。
③无需电容组，避免了因电容器故障所引起的如短路，鼓胀，电容器爆炸等事故的可能性。
④对环境要求严格。SVG大量采用的IGBT同样为半导体元件，其对运行环境，温度，粉尘等有着极高的要求。
